26日，由中國半導體業(yè)界多家大鱷級企業(yè)及科研機構聯(lián)合發(fā)起建立的華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心在無錫首次舉行開放日，宣布經(jīng)一年多組建，這家代表國內最頂級封測技術的研發(fā)與產業(yè)化中心已初具規(guī)模，未來將作為國內半導體封測產業(yè)趕超歐美的中堅力量。

　　隨全球半導體產業(yè)制造工藝進入納米時代，市場對更輕薄短小芯片的需求使得封測產業(yè)成為新的競爭點，在整個半導體產業(yè)鏈中，其亦被視為中國未來最有望掌握國際話語權的環(huán)節(jié)。上述背景下，2012年9月，中科院微電子所和國內封測行業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資成立華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心，無錫新區(qū)憑借其近年來在智慧產業(yè)上的突出優(yōu)勢成為項目所在地。

　　“研發(fā)中心將作為中國半導體封測產業(yè)的核心技術支撐，它的成立同時也開創(chuàng)了競爭企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的新模式”，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司CEO上官東愷介紹，一年多來，中心已經(jīng)擁有130多項發(fā)明專*，承擔了包括國家科技重大專項02專項等在內的多個科研項目。

　　當天，華為技術、中電科技、清華等國內三十多家企業(yè)、科研院所與該研發(fā)中心分別就裝備改進、技術創(chuàng)新、院企合作達成聯(lián)合體協(xié)議。據(jù)介紹，未來幾年內，研發(fā)中心計劃使國內主流封測技術和產業(yè)發(fā)展趕上和部分超越國外先進水平，同時結合上下游產業(yè)鏈需求，建設行業(yè)共性技術研發(fā)平臺、產業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地。