網訊：臺灣觸控面板產業(yè)2013年遭遇重大考驗、訂單流失，許多觸控面板廠商陷入虧損。展望2014年，臺灣觸控面板產業(yè)是否還有機會扳回一城？主要3大觀察重點與發(fā)展趨勢包括：on-cell嵌入式液晶觸控面板發(fā)展情況、觸控面板模組全貼合（Opticalbonding）需求變化，以及取代ITO的新材料量產進程等等。

外，液晶面板廠在on-cell的發(fā)展在一直不甚理想。除了品牌廠采購不愿受制于單一貨源外，成本不具優(yōu)勢也是原因之一。

芯片廠商合作，并由控制芯片廠商在2012年提出單層多點圖案做法。相對于傳統(tǒng)sITO圖案，單層多點僅需要一道光罩，而且不需電極架橋，盡管靈敏度較sITO差，但價格卻有競爭力，因此單層多點圖案在2012年時被應用于GF1結構，較GFF結構省掉一張ITO薄膜和一張光學膠。2013年層多點圖案又取代sITO結構，導入on-cell嵌入式液晶觸控面板。

search說明，所謂全貼合系指用固態(tài)（OCA）或是液態(tài)光學膠（OCR）來進行貼合。特別是指感應線路層和面板之間的全貼合。全貼合可以改善空氣層（Air Gap）全反射現象，有助于液晶面板背光順利穿透表面玻璃。同時，全貼合在縮短堆疊厚度亦有幫助。

　　不過，全貼合的代價就是良率損失。在貼合過程中如果遇上貼合瑕疵、無法重工，液態(tài)光學膠滲透進面板或紫外線固化不均等因素也都可能使觸控面板報廢。另外，高階產品除了需要全貼合來凸顯光學規(guī)格，其觸控面板價格也往往較高，因此觸控模組廠就算是僅有1%良率下滑，都可能讓毛利賠進去。反之，若是模組廠全貼合能力強，除了可以形成競爭門檻外，還可以增加來自面板轉手的營業(yè)額。

　　據調查，2013年已經有些品牌商高階平板電腦都采用了全貼合，但領導品牌apple的ipad卻依然采用較差的口字膠貼合。2014年ipad系列可能改采全貼合技術、以提升觸控面板光學效果。

　　最后在新材料方面，目前臺廠投入開發(fā)并推廣的新觸控材料技術包括metal mesh、納米銀等等，主要用于薄膜結構電容式觸控面板產品。觸控新材料應有機會成為新一代的薄膜式電容導電材料，雖然短時間內還無法全面取代ITO，但取代比重可能會逐年提高。