作者：王新喜

、芯片制造業(yè)(華為海思麒麟芯片)、大陸代工企業(yè)的技術(shù)不斷成熟和發(fā)展壯大，對于三星的原材料供應(yīng)的依賴越來越小；在另一方面，中國政府也加大了對科研的支持力度，比如對集成電路、芯片制造、軟硬件研發(fā)等手機核心技術(shù)方面的補貼與重視，加之國內(nèi)在軟硬件生產(chǎn)方面積累大量人才與技術(shù)，這些均對三星造成了沖擊，隨著三星蘋果等國際巨頭步入創(chuàng)新瓶頸，國產(chǎn)手機在中高端市場的發(fā)力與研發(fā)實力的積累，以及中華酷聯(lián)低價優(yōu)質(zhì)的手機海量推出深受消費者喜愛，三星在國內(nèi)市場持續(xù)下滑與被挑戰(zhàn)將不可避免。而隨著國內(nèi)中華酷聯(lián)強勁增長，那么筆者想探討的是，國內(nèi)中華酷聯(lián)，誰更有機會挑戰(zhàn)并擊敗三星?

　　華為技術(shù)流將在高端卡位三星

　　首先看華為。華為被國內(nèi)稱之為三星最為強勁的對手，首先在于，華為與三星很像。雖然華為并不具備三星垂直一體化供應(yīng)鏈優(yōu)勢，但首先可以看到，華為體量龐大，也是走技術(shù)流的路子，在手機終端，同樣具備強大的技術(shù)積累與研發(fā)實力，我們看到，華為的品牌營銷雖不令人滿意，但國內(nèi)輿論普遍認同的是，華為是最具技術(shù)積累的手機廠商，并被國內(nèi)消費者寄予最有望沖擊國際市場的國產(chǎn)廠商。華為在硬件的自我研發(fā)體系已經(jīng)形成，并且擁有海思麒麟芯片與大量研發(fā)專*，實力和技術(shù)正逐步與國際一流廠商縮小差距。2014 年1月華為在美國CES 展發(fā)布Mate2，采用的是華為自主研發(fā)的全新處理器與28納米制程工藝，全新的GPU顯示模塊，以及華為海思V9R1四核1.6GHz處理器，Mali450MP GPU模塊。可以看出，華為在技術(shù)積累方面的優(yōu)勢正在逐步彰顯。