發(fā)光二極體(LED)驅動IC供應商積極搶推智慧照明統包方案(Turnkey Solution)。面對智慧照明市場需求急速擴大，恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)等LED驅動IC開發(fā)商，已陸續(xù)提出包含晶片、聯網技術通訊協議(Protocol)與應用軟體的統包設計方案，以降低LED照明系統業(yè)者開發(fā)智慧照明產品的門檻與整體物料清單(BOM)成本。

意法半導體技術行銷經理吳玉君表示，更具節(jié)能效益的智慧照明將為大勢所趨，該公司將透過新方案積極搶攻市場商機。

意法半導體技術行銷經理吳玉君表示，相較于傳統的三端雙向可控矽開關元件(TRIAC)類比調光，數位化的智慧照明更具省電效益，正吸引眾多LED照明系統商爭相展開產品開發(fā)。

不過，智慧照明內建的無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、ZigBee、電力線通訊(PLC)、數位可尋址照明介面(DALI)等聯網技術，以及支援濕度、氣壓等功能的感測器，需要相對應的應用軟體搭配，將成為缺乏軟體開發(fā)能力的LED照明系統商極大的設計關卡。

恩智浦半導體大中華區(qū)照明產品市場行銷總監(jiān)王永斌指出，有別于提供單一晶片解決方案的LED驅動IC廠商，該公司推出的系包含晶片、聯網技術的通訊協議、閘道器(Gateway)矽智財(IP)/晶片、云端服務介面、應用軟體等的統包方案，其中應用軟體可讓照明系統客戶依據需求自由調整，以創(chuàng)造產品差異。

王永斌進一步強調，目前智慧照明領域有晶片與聯網技術的通訊協議供應商，因此照明系統客戶必須自行摸索并整合來自不同供應商的晶片與聯網技術的通訊協議。該公司的優(yōu)勢在于可同時提供客戶具備晶片與聯網技術通訊協議的統包方案，有助于客戶加快智慧照明產品開發(fā)時程。

此外，恩智浦并已針對智慧照明開發(fā)出無線微控制器(MCU)，以及可簡化ZigBee、JenNet-IP和IEEE 802.15.4聯網技術應用的開發(fā)套件，其涵蓋設計所需的軟硬體，如無線模組、插入式擴展板、通用序列匯流排(USB)連接器、遙控器、具備增強型OpenWRT韌體的互聯網路由器及完整的軟體設計套件。

不僅是恩智浦，意法半導體亦已提供智慧照明系統客戶群具備晶片和聯網技術通訊協議的統包方案，并相容于Wi-Fi、ZigBee、PLC、DALI等無線與有線通訊。此外，該公司因應未來不同智慧照明系統多元化的功率轉換和控制拓撲，已發(fā)表可編程數位控制器，可簡化傳統的功率轉換和拓撲設計；同時透過專用演算法提高光線品質和光感，以及節(jié)能效果。