市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsight在今年年初公布的2012年全球晶圓代工廠(chǎng)排名中，臺(tái)積電依舊穩(wěn)坐頭把交椅，其營(yíng)收規(guī)模約是第二名格羅方德的4倍，是第五名中芯國(guó)際的10倍以上，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)巨大。三星受益于蘋(píng)果處理器代工業(yè)務(wù)，排名居第三，過(guò)去一直位居第二名的聯(lián)電，排名則落至第四，是前12大晶圓代工廠(chǎng)中惟一營(yíng)收出現(xiàn)衰退的廠(chǎng)商。

一季度過(guò)去了，全球晶圓巨頭們紛紛交出一季度成績(jī)單，在日新月異的全球晶圓代工市場(chǎng)，昔日的巨頭們又將進(jìn)行怎樣的角力和角逐？中國(guó)的代工企業(yè)能否抓住移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)趕超？

臺(tái)積電28nm依舊王者？

集成電路產(chǎn)業(yè)有電子信息產(chǎn)業(yè)的“明珠”和“皇冠”之稱(chēng)，而晶圓代工又是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。通過(guò)擴(kuò)大設(shè)備資本支出，加速推動(dòng)先進(jìn)制程，晶圓代工為拉升集成電路產(chǎn)值作出了最大貢獻(xiàn)。因此，全球晶圓代工巨頭們的創(chuàng)新和活躍程度，在某種意義上也是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

作為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的老大，臺(tái)積電的任何風(fēng)吹草動(dòng)都能引起全球晶圓代工市場(chǎng)的些許震動(dòng)。根據(jù)臺(tái)積電一季度公開(kāi)的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電今年第一季度合并營(yíng)收達(dá)44.6億美元，年增26%，成長(zhǎng)幅度僅次高通的年增28%，在全球前20大半導(dǎo)體廠(chǎng)中位居第二。

28nm工藝制程一直是臺(tái)積電火力最猛的地帶。對(duì)于今年28nm的布局，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，今年28nm制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長(zhǎng)3倍，將是帶動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)持續(xù)超越整體晶圓代工業(yè)的主要?jiǎng)恿ΑＥ_(tái)積電之前是惟一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠(chǎng)商。

記者了解到，目前芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始排隊(duì)，以確保能夠使用上臺(tái)積電28nm、40nm制程和更先進(jìn)的工藝。臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見(jiàn)度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末，一些國(guó)際芯片廠(chǎng)商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量，也較前一季度提升，同時(shí)，一些臺(tái)系集成電路設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30%~50%。在新訂單的刺激下，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)有望在今年大幅攀升。

不過(guò)，業(yè)內(nèi)專(zhuān)家普遍認(rèn)為，28nm制程是全球晶圓代工板塊的關(guān)鍵分野，因?yàn)橐滥�爾定律�?8nm后的下世代20或14nm的生產(chǎn)將遭遇很大的困難。這也就意味著三星等晶圓代工廠(chǎng)很可能在28nm制程上將有機(jī)會(huì)趕超臺(tái)積電，晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)將愈趨激烈。

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，使得業(yè)界對(duì)更高的半導(dǎo)體制程的需求不斷加碼，這也不得不迫使臺(tái)積電加強(qiáng)投資，增強(qiáng)產(chǎn)能。據(jù)了解，2013年臺(tái)積電計(jì)劃將用于智能手機(jī)半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍，同時(shí)，臺(tái)積電將增加2013年的設(shè)備投資額，全年設(shè)備投資最多將達(dá)到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。

此外，臺(tái)積電宣布已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。未來(lái)一段時(shí)間，究竟誰(shuí)能夠更早地拿出20nm甚至16nm技術(shù)將關(guān)系到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐。

誰(shuí)是老二？

三星、格羅方德、英特爾在晶圓代工上的紛紛加碼，雖然短期內(nèi)難以撼動(dòng)臺(tái)積電的霸主地位，但已經(jīng)足以引起老大的警戒。現(xiàn)在需要討論的問(wèn)題是，究竟誰(shuí)是老二？

八年前，當(dāng)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀被問(wèn)到對(duì)韓國(guó)三星將以12英寸晶圓廠(chǎng)投入晶圓代工的看法時(shí)，張忠謀用法文“dejavu”回應(yīng)，暗指“欲投入此行業(yè)卻不得其門(mén)而入的例子他看多了”。

八年后，三星2013年第一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告出來(lái)了——三星28~32nm的產(chǎn)能已經(jīng)是臺(tái)積電的一倍。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，三星28~32nm制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠(yuǎn)高于臺(tái)積電的110000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體，其28~32nm制程12寸晶圓的月產(chǎn)能為65000片。

業(yè)內(nèi)人士早就提醒，盡管三星是一家代工的“新進(jìn)者”，但是來(lái)勢(shì)可能更加兇猛。對(duì)臺(tái)積電的威脅似乎更多地來(lái)自三星而非格羅方德。

三星在晶圓代工市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，主要是受惠于為蘋(píng)果獨(dú)家代工A4/A5等ARM應(yīng)用處理器。不過(guò)，由于蘋(píng)果及三星之間針對(duì)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)趨向白熱化，而且雙方愈演愈烈的專(zhuān)*戰(zhàn)也使雙方交惡，這使得蘋(píng)果及三星原本緊密的合作關(guān)系，已逐漸邁向分崩離析的道路。目前蘋(píng)果開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)向臺(tái)積電等業(yè)者尋求代工，而三星則積極爭(zhēng)取其他客戶(hù)的訂單，希望能彌補(bǔ)損失。

不過(guò)，在將40~45nm制程產(chǎn)能也計(jì)入之后，臺(tái)積電仍是全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，市占率為45%。三星則排名第二，市占率達(dá)28%。

格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺(tái)積電。據(jù)了解，格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對(duì)金額與臺(tái)積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺(tái)積電、英特爾、三星都快。

同樣能夠引起臺(tái)積電警覺(jué)的是，2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。

“都知道英特爾有地球上最好的半導(dǎo)體制造工藝，而且產(chǎn)能無(wú)虞，但是他們只是象征性地為Altra這樣的小公司代工FPGA之類(lèi)的芯片，看似這一次英特爾似乎要?jiǎng)诱娓窳耍�因�(yàn)樗麄兂闪⒘诵碌目蛻?hù)定制晶圓部門(mén)，現(xiàn)在正在招兵買(mǎi)馬，規(guī)模達(dá)數(shù)百人。”一位業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)。

從目前的動(dòng)向來(lái)看，英特爾、臺(tái)積電、格羅方德和三星，各家均不會(huì)甘落下風(fēng)，未來(lái)的霸主究竟是否仍是臺(tái)積電還尚且未知，不過(guò)臺(tái)積電已經(jīng)明顯感受到了各方