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核心提示：
與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差3-4年；可能出現(xiàn)“產能為王”的局面；中國大量的Fabless IC設計公司可能因為無法獲得先進工藝的支持，要么無米下鍋，要么使用落后制程失去先發(fā)和成本優(yōu)勢。我們認為國家迫切需要在半導體制造領域投入巨資，將差距縮小到12-24個月內，才能未雨綢繆。
信息安全的國家戰(zhàn)略有望提升中國半導體行業(yè)的估值和業(yè)績能見度，可能直接受益的A股股票包括：同方國芯（民用+軍用IC）、上海貝嶺（CEC唯一的半導體資本平臺）、七星電子（半導體設備）、上海新陽（半導體化學品）、長電科技（封測龍頭，與中芯國際有緊密合作，直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起），華天科技（TSV先進封裝，WLC攝像頭）、蘇州固锝（封測，MEMS）、北京君正（低功耗MIPS處理器，應用于穿戴式設備）。
