近日，長電科技對外宣布將與中芯國際分別出資2450萬美元和2550萬美元建立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司，同時，長電科技將就近建立配套的后端封裝生產線，共同打造集成電路制造的本土產業鏈。2月20日，雙方正式簽署了合作合同。

據介紹，凸塊是未來三維晶圓級封裝技術的基礎，隨著移動互聯網市場的不斷擴大以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。作為國內晶圓制造和封裝測試環節的龍頭公司，中芯國際和長電科技的此次合作被市場普遍看好，昨日消息一出，長電科技大漲7.38%，收于9.89元/股。

對于新成立的合資公司的運作，據中芯國際方面介紹，通過長電科技的現金封裝工藝生產線和中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業鏈。該產業鏈不僅縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環節的成本，更重要的是貼近國內移動終端市場，極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新換代的移動芯片設計業服務。

有關此次合作，長電科技董事長王新潮表示，“雙方通過優勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業鏈將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力的上升。”

中芯國際

中芯國際是內地最大的集成電路芯片代工企業，主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。

隨著智能手機的發展，市場對集團差異化技術的產品需求愈加強勁，特別是電源管理芯片(PMIC)、攝像頭芯片(CIS)及電子抹除式可復寫只讀存儲器芯片(EEPROM)。為配合差異化技術的強勁需求，集團計劃擴大現有8吋晶圓產能，由每月12.6萬件晶圓增至每月13.5萬件晶圓。

為滿足客戶對40/45納米技術的需求，集團擬擴充位于上海的12吋晶圓廠的產能，由每月1.2萬件12吋晶圓增至2014年每月1.4萬件12吋晶圓。集團亦目標今年下半年智能卡芯片及CISBSI技術等新產品可開始投產，前景看好。

除了政府幫助解決的大量資金外，晶圓制造產業的第二個關鍵壁壘就是技術、工藝控制和有經驗的人才團隊，而這些正是中芯國際能夠提供的寶貴資源，相信中芯國際將在政府扶持中扮演重要角色。

長電科技

國家大力扶持集成電路，公司作為國內封測龍頭受益度較高：未來十年國家對集成電路產業的扶持將超過去十倍，并將成立集成電路產業扶持基金，我們認為這將最利好國內具備一定核心競爭力的行業龍頭廠商。公司是國內高端封裝技術最全面，且唯一在規模和技術上達到國際一流水平的封測廠商，有望在國家產業扶持下不斷提升市場份額并逐漸趕超行業前五名廠商。

公司擴張高端產能，將承接國產芯片設計廠商需求：公司的高端倒裝BGA芯片和MIS基板已具備大規模量產能力，價格和盈利能力遠超傳統打線封裝。隨著芯片制程進步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術將加速升級，國內芯片設計龍頭企業的需求也將逐步向倒裝芯片轉移，公司的倒裝和MIS產能有望承接國內高端封裝的巨大需求。

子公司長電先進在先進封裝領域的價值目前被低估：長電先進具備Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圓片級封裝技術服務平臺，其芯片銅凸塊和晶圓級封測產能均處于全球前列，并擁有部分核心專*授權，目前規模接近十億，且盈利能力較強。考慮到公司在功放、電源芯片、驅動芯片、影像傳感器、MEMS等各領域均有豐富技術儲備，未來將有極大的拓展空間。

預計2013-15年EPS為0.03、0.24和0.53元，對應2013-15年歸母凈利潤為0.24、2.04和4.48億元，14和15年增速分別為743%和120%。