“半導(dǎo)體材料在現(xiàn)有的核高基專項(xiàng)中有了部分的支持，雖然力度還不夠，但是量大面廣的電子功能材料的研發(fā)更為分散。”6月14日，中國工程院院士李言榮在院士大會(huì)化工、冶金與材料工程學(xué)部學(xué)術(shù)活動(dòng)結(jié)束后接受了《中國科學(xué)報(bào)》記者的采訪。

　　半導(dǎo)體材料和功能材料是電子材料的兩大類。他認(rèn)為，國家應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)對(duì)整個(gè)電子材料研發(fā)的支持力度，作為新材料發(fā)展中的一個(gè)重要部分。

　　電子材料與元器件是電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)。2011年，中國電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造9.3萬億元產(chǎn)值，是名副其實(shí)的中國第一大產(chǎn)業(yè)。一年生產(chǎn)電子產(chǎn)品20多億臺(tái)，包括11億部手機(jī)、3億臺(tái)筆記本電腦和1億多臺(tái)彩電等。

　　“盡管電子信息產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值增加很快，但銷售利潤率并不高，甚至還在下降。”李言榮認(rèn)為，其主要原因就是花費(fèi)了大量財(cái)力進(jìn)口關(guān)鍵的元器件。2011年，我國進(jìn)口新型電子元器件花費(fèi)2574億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了進(jìn)口2.5億噸原油花費(fèi)的1967億美元。

　　不是我國不能自己生產(chǎn)元器件。實(shí)際上，我國元器件產(chǎn)業(yè)相當(dāng)龐大。我國7800多家元器件制造企業(yè)，2011年生產(chǎn)了27000多億只各種元器件。但在全球產(chǎn)業(yè)鏈中處于中低端，高端的器件主要還靠進(jìn)口。

　　李言榮分析指出，我國需要進(jìn)口的高附加值元器件主要為三大類：片式器件、多功能器件和集成器件。在這3種高附加值元器件中，片式、多功能器件近幾年已經(jīng)有所發(fā)展，取得了較大進(jìn)步。

　　“差距非常大的是集成器件。”李言榮介紹，國際上已經(jīng)逐漸淘汰分立器件，采用集成器件，但我國主要還是以分立器件生產(chǎn)為主，而阻礙我國集成器件發(fā)展的軟肋就是在電子材料的自主創(chuàng)新上。

　　然而李言榮認(rèn)為，現(xiàn)在進(jìn)入了一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，有可能通過材料研發(fā)而實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕。因?yàn)閲�外研發(fā)力量已經(jīng)在簡單的集成器件上走在了前面，但現(xiàn)在面對(duì)全單片集成技術(shù)，國內(nèi)外的發(fā)展和創(chuàng)新空間都很大。

　　全單片集成是指盡可能地把信息的各種方式都集成到一個(gè)單片上，實(shí)現(xiàn)分區(qū)集成。這種單片集成系統(tǒng)體積更小、速度更快、功耗更低。李言榮認(rèn)為，其材料本質(zhì)就是要把電子功能材料薄膜化，然后與其他半導(dǎo)體集中到一起。

　　李言榮的團(tuán)隊(duì)和國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室近幾年在集中力量思考和推進(jìn)，能不能通過薄膜的形式，讓電、磁、聲、光、熱等特性的功能材料與半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)從簡單到復(fù)雜的集成過渡，通過集成創(chuàng)新來構(gòu)造新一代的關(guān)鍵元器件。盡管工作已經(jīng)有所進(jìn)展，但面對(duì)發(fā)展迅速的國際電子信息產(chǎn)業(yè)，李言榮還是擔(dān)心，高附加值的新型元器件匱乏，如果不盡快追趕國際步伐，將會(huì)制約我國電子信息產(chǎn)業(yè)由大到強(qiáng)的戰(zhàn)略實(shí)施。