產(chǎn)品描述
1、簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非機(jī)械加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，提高芯片質(zhì)量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
6、大理石基座，穩(wěn)定可靠，熱變形小
7、精密數(shù)控系統(tǒng)
8、全中文操作界面，操作直觀，簡(jiǎn)易，界面良好
9、劃線工藝專家系統(tǒng)
10、高可靠性和穩(wěn)定性
11、激光器：IR/UV（選配）
技術(shù)參數(shù)
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激光類型
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紅外（IR）II
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紫外（UV）II
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型號(hào)
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TH-4212 |
TH-4210 |
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激光功率
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20W/30W
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5W/17W
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| 加工晶圓尺寸上限 |
4英寸
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6英寸
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劃線速度
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150mm/s |
30mm/s
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劃線線寬
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40~55um
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20~30um
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| 劃線線深 |
50~120um
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50~100um
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系統(tǒng)定位精度
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5um |
5um
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| 重復(fù)定位精度 |
2um |
2um
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| 激光器使用壽命 |
10萬(wàn)小時(shí)
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1.2萬(wàn)小時(shí)
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應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割，以及l(fā)ow-K材料的開槽切割
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