產品描述
1、簡化生產流程，降低生產成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非機械加工，無機械應力，提高芯片質量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺
6、大理石基座，穩定可靠，熱變形小
7、精密數控系統
8、全中文操作界面，操作直觀，簡易，界面良好
9、劃線工藝專家系統
10、高可靠性和穩定性
11、激光器：IR/UV（選配）
技術參數
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激光類型
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紅外（IR）II
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紫外（UV）II
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型號
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TH-4212 |
TH-4210 |
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激光功率
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20W/30W
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5W/17W
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| 加工晶圓尺寸上限 |
4英寸
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6英寸
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劃線速度
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150mm/s |
30mm/s
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劃線線寬
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40~55um
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20~30um
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| 劃線線深 |
50~120um
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50~100um
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系統定位精度
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5um |
5um
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| 重復定位精度 |
2um |
2um
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| 激光器使用壽命 |
10萬小時
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1.2萬小時
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應用領域
廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割，以及low-K材料的開槽切割
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