1、簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本

2、速度快，效率高，零破片率

3、非機(jī)械加工，無機(jī)械應(yīng)力，提高芯片質(zhì)量

4、CCD快速定位功能

5、高精度的直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)

6、大理石基座，穩(wěn)定可靠，熱變形小

7、精密數(shù)控系統(tǒng)

8、全中文操作界面，操作直觀，簡(jiǎn)易，界面良好

9、劃線工藝專家系統(tǒng)

10、高可靠性和穩(wěn)定性

11、激光器：IR/UV（選配）

技術(shù)參數(shù)

 
應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割，以及l(fā)ow-K材料的開槽切割

樣品展示