1、該設備采用IPG激光器，功率穩定、壽命長、免維護

2、孔深比大，微孔圓度好

3、光路固定，平臺移動，孔型一致性好，垂直度好

4、同步運動打孔，速度快

5、自動布孔，孔距可設定，準確打孔

6、引導入DXF、PLT等圖形，根據圖形要求打孔

7、采用雙閉環位置控制，精度高

8、真空吸附，操作方便

9、吸塵處理，設備可放于超凈間

應用領域

應用于硅晶片，半導體晶圓，非晶薄膜等材料

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